En este articulo se describen los principales tipos de encapsulados empleados en la actualidad. Identificar correctamente el encapsulado es primordial para poder seleccionar el adaptador o programador mas adecuado.

DIP: El mas antiguo y en prácticamente en desuso en productos comerciales, aunque aun extensamente usado por los aficionados a la electrónica o para la construcción de prototipos por su facilidad para ser empleado en placas de proyectos o protoboards.
Es un encapsulado de inserción, es decir que las las patillas atraviesan la placa de circuito impreso. Los pines se distribuyen por ambos lados del encapsulado y una muesca indica la posición del pin numero 1.

PGA: Dispone de gran numero de pines situados en su parte inferior, es un tipo muy usado en los microprocesadores antes de la aparición del tipo BGA, y generalmente montados en un zócalo.

SOP: Encapsulado muy parecido en su disposición al DIP pero para soldado superficial, dispone de una hilera de pines a cada lado.

TSOP: Encapsulado para soldado superficial similar al SOP pero con mayor densidad de pines. Es muy habitual verlo aplicado a memorias flash.

QFP: Soldado superficial al igual que el SOP, pero de forma cuadrada y con pines dispuestos en los cuatro lados.

SOJ: Los pines se distribuyen en este caso por ambos laterales pero con un espacio libre en el centro. Fueron muy empleados en las antiguas memorias SIMM.

QFJ: Similar al QFP pero valido tanto para soldadura superficial como para su inserción en un zocalo.

QFN: Parecido al QFP, pero con los pines dispuestos en la parte inferior.

TCP: En este caso el chip de silicio se dispone en forma de lamina, lo que permite que sea flexible. Se usa habitualmente en drivers LCD o buses de conexionado entre placas.

BGA: Encapsulado con gran densidad de pines que se disponen en la parte inferior en forma de esferas. Su soldadura es también por este motivo mas compleja.

LGA: Encapsulado que se caracteriza por su baja inductancia, por lo que se emplea para aplicaciones que requieren una gran velocidad. Los pines se alinean en forma de array en la parte inferior pero al contrario que el BGA no lleva esferas de soldadura, reduciendo también su altura de montaje.

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